关于电容而言,小型化和高容量是永恒不变的开展趋势。其中,要数多层陶瓷电容的开展最快。 多层陶瓷电容在便携产品中的运用极为广泛,但近年来数字产品的技术进步对其提出了新要求。例如手机要求更高的传输速率和更高的功用,基带处理器要求高速度、低电压。LCD模块要求低厚度、大容量电容。而汽国环境的严苛性对多层陶瓷电容更特殊的要求:首先是耐高温,放置于其中的多层陶瓷电容必须能满意150度的工作温度,其次是在电池电路上需求短路失效保护规划。也就是说,小型化、高速度和高功用、耐高温条件、高可靠性已成为陶瓷电容的要害特性。
陶瓷电容的容量随直流偏电压的改变而改变。直流偏置电压下降了介电常数,因而需求从资料方面下降介电常数电压的依托,优化直流偏置电压特性。运用中较为常见的是X7R类多层陶瓷电容,它的容量首要会集在1000PF以上,该类电容器首要功用目标是等交串联电阻,在高波纹电流的电源去耦、滤涉及低频信号耦全电路的
低功耗体现比较突出。
另一类多层陶瓷电容是COG类,它的容量多在1000PF以下,该类电容器首要功用目标是损耗角正切值。传统的贵金属电极的COG产品DF值规划是(2.0-8.0)X 10-4,而技术创新型贱金属电极的COG产品DF值规划为(1.0-2.5)X10-4,约是前者的31-50%。该类产品在载有T/R模块电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS体系中低功耗特性较为显着。较多用于各种高频电路,如振荡/同步器、定时器电路等。